金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，杭州银湖激光科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷基板的激光加工方法”的专利金牛配资，公开号 CN120326128A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种陶瓷基板的激光加工方法，采用超短脉冲激光与纳秒激光双激光系统工艺，综合了超短脉冲激光的精密表面改性与纳秒激光高效加工的优势，在陶瓷材料表面形成微米级多孔牺牲层，微米级多孔牺牲层上的微孔、微裂纹破坏了原本致密陶瓷的连续导热路径，热量聚集在表面形成的微米级多孔牺牲层，使得后续纳秒激光作用时，相较原本光滑的陶瓷基板，其产生的裂纹容易被阻断，不易在陶瓷基板表面产生二维裂纹，实现无需涂覆辅助材料就可以对陶瓷材料进行低功率高效加工，实现“高吸收‑低热影响”加工。
天眼查资料显示，杭州银湖激光科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1271.0262万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州银湖激光科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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